北京时间11月12日消息（艾斯）据外媒报道，美国Dish Network宣布计划对高通最近发布的5G RAN芯片进行测试，用于其即将推出的下一代网络中，这有望使计划进军Open RAN市场的高通获得一笔大型供应交易。
Dish公司一位代表告诉Mobile World Live，该公司将对高通上个月发布的3款支持开放技术的5G RAN平台进行测试，如果一切顺利的话，其当前和未来的网络供应商都将在其设备中采用高通的技术。
高通此前曾表示，其RAN芯片要到2022年上半年才能开始提供样品，但Dish代表表示，该公司计划在进行初期的SA 5G部署之前先采用英特尔技术。
“英特尔代表第一代，但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试之后使用高通，那么在网络推出就绪时，我们将计划同时使用英特尔和高通。因为我们拥有一张开放的网络，所以随时都有可以获得的市场份额。”
Dish Network执行副总裁兼首席网络官Marc Rouanne在一份声明中补充称，高通的平台“将为我们5G vRAN设备的部署提供更大的灵活性”。
Dish Network董事长Charlie Ergen最近表示，该公司预计将在2021年第三季度在其首个主要市场推出SA 5G网络。随后，它必须达到政府设定的扩大5G覆盖范围的目标，即到2022年6月覆盖20%的美国人口，然后到2023年6月覆盖70%的美国人口。 
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