可为3亿多部手机制造射频模组芯片，山西BWIC项目设备进场

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近日，位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）进行了第一次设备进场。

据山西画报报道，该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。

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