AI中国网 https://www.cnaiplus.com
6月28日消息（南山）据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。
这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。
从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。
此外，台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%，高于2018年的41%。
台积电提供了272种不同的制程技术，为499家客户生产了10761种不同的产品。
件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
- 台媒：台积电将1100亿出走美国 恐造成雪球效应
- 中国半导体教父：追逐台积电不如做共有共享式IDM
- 台积电看好智能手机市场 预期未来5年年增6%
- 中国芯酸往事：熬过多少苦难，才能实现追赶和超越？
- 7nm产能全满：台积电将新招3000人
AI中国网 https://www.cnaiplus.com
本文网址：
