据金融时报报道，业内高管和分析师预计，美国切断华为关键芯片供应的举动，将对更广泛的技术供应链产生重大影响。
中国台湾一家芯片公司的高管表示，去年5月，华为首次被列入实体清单，但之后美国的制裁收效甚微，美商务部用一年的时间磨刀霍霍，新规则的修订将带来真正的改变。
上周五，美国商务部宣布，将通过新修改的“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片产业链同华为的联系。国外产品只要含有美国的技术，无论多少，都将受到管制。
Trendforce分析师Chris Hsu表示:“全球任何一家芯片代工厂都将难以避免这一影响。”
目前，华为智能手机和部分网络设备使用的芯片主要由海思设计，而芯片制造订单基本都被台积电接管，而中芯国际是近期华为转单的方向。一些业内专家对中芯国际是否需要遵守美国新的制裁而抱持怀疑的态度。
中国台湾芯片行业高管则辩称，美国政府此举将导致中美争夺技术霸主地位的斗争急剧升级，也许有厂商将接管海思在台积电的部分业务。
分析师表示，如果有厂商挺身而出，几乎肯定会被美国列入黑名单之中，这样的发展可能是美国攻击华为供应链的更为广泛影响的一部分。
Chris Hsu表示，理论上，对于更先进的制程，很少有厂商能够替代台积电。
因此，华为更可能的选择是向联发科购买手机芯片。联发科已为包括小米和OPPO在内的多家大陆企业供货，行业分析师表示，由于联发科的芯片不是定制的，因此不受美国针对华为的新管制措施。
上个月，华为已经表示联发科的芯片是一个潜在替代来源。但华为在电信网络业务方面将面临不小的问题，为电信基站供电的Asic芯片目前还没有替代供应商。中国台湾半导体企业高管表示，过去一年，海思和华为都加大了库存，因此目前在中国大陆的5G订单可能能够完成，但前景难以预计。
分析师对台积电受到的影响则较为乐观，多数分析师认为，台积电将相对容易地度过这段非常时期。一位不愿透露姓名的分析师表示，还有其他几家无晶圆厂的企业需要台积电的晶圆厂产能。因此，台积电的营收降幅不会超过个位数。Chris Hsu表示，只有到第四季度，我们才能知道真正的影响。
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