2月12日消息，5G是当下最受关注的技术之一，而5G芯片作为技术的“支撑点”，更成为了大家关注的焦点。
以下为微博原文：
今天抽点时间一步到位给大家讲清楚5G芯片的发展路线。
跟过去3G升级到4G一样，在5G标准即将完成制定的阶段，芯片厂商就开始规划第一代5G芯片，第一次都会开发独立的基带芯片。随着解决方案的成熟和手机厂商布板的要求，基带会和处理器AP逐步合为一颗SoC芯片。这是行业发展的基本规律。我们回顾一下主流厂家在5G芯片上的发展路径：
高通，为了支持2019年5G手机商用，高通推出了骁龙855+X50基带的组合方案，其中X50支持NSA单模，用于第一批5G手机。随后，在复杂度较低的中低端5G芯片上，一步到位推出了5G SoC芯片——骁龙765G，并支持SA/NSA 5G双模。而在复杂度较高的5G旗舰芯片上，继续选择了保守的拼片方案——骁龙865+X55，并同时支持SA/NSA 5G双模。这个方案将是大部分旗舰手机在这一年内的主流选择，如果不出所料，按照高通的技术实力，在875上应该会演进到SoC，而不会推迟到885。
华为，开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000，支持SA/NSA 5G双模，最早搭配麒麟980一起使用，很好的满足了全球特别是中国的5G部署要求。在规划麒麟990芯片时，华为预判5G商用进程会加快，所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计。作为第一颗旗舰级的5G SoC，复杂程度前所未有，我们在两个路径上同时推进芯片开发，其中麒麟990+巴龙5000跟今天的骁龙865+X55其实是一样的策略。感谢海思无数科学家和工程师的努力，麒麟990 5G SoC流片顺利，地狱模式挑战成功，所以取得了目前一年半的领先优势。
苹果，苹果一直自行设计AP芯片，基带芯片主要从高通或Intel等公司购买，所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年将推出的iPhone12系列，不出所料将使用AP+5G外挂基带。2019年，苹果公司收购了Intel的基带团队，未来苹果公司会较大概率推出SoC芯片，我们预判这个时间不会早于2021年。
综上所述，无论是行业发展规律，还是主流厂商的路径选择上，旗舰5G SoC是必由之路，不过各自技术能力的制约会造成上市商用时间的不一，消费者可以有各种选择，但我个人当然推荐一步到位的旗舰SoC。
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