据环球网科技综合报道，2023年世界人工智能大会将全面升级，会议论坛将延续“1+2+10+X”的总体架构，形成技术、产业、人文三大话题板块，共设有17个重点话题方向。此外，展览展示规模还将进一步扩大，线下展览面积达到5万平方米，聚焦核心技术、智能终端、应用赋能和前沿技术四大板块。竞赛评奖也将围绕“SAIL奖”展开，聚集多个品牌赛事，并整体联动线下会场和线上平台，全面打造大会应用场景。
具体来看，本次大会将加强与国际组织、产业联盟、国际高水平学术会议和活动的互相赋能，以促进全球人工智能创新思想、技术、应用、人才和资本的集聚和交流，推动全球科技创新协同。此外，在展览展示板块方面，大会力求拓展国际合作，吸引来自20多个国家/地区的20多家企业独立参展，同时还将有新加坡、韩国等国际组织组团参展。
此外，本次大会SAIL奖还将通过紧密跟踪国际技术趋势、最新论文成果以及点对点挖掘推荐，吸引了全球头部企业、国际知名高校和科研机构等众多组织机构参与。
世界人工智能大会还将继续聚焦前沿关键技术，形成技术、产业、人文三大话题板块，涵盖大模型与生成式人工智能、量子智能、类脑智能等话题方向，并策划优质论坛内容。此次技术方向论坛数量和范围达到历史之最，清华大学、北京大学、浙江大学、同济大学等国内顶尖学府，中国信息通信研究院华东分院、中科院上海分院等权威机构，交通银行、阿里巴巴、腾讯、华为、移动、电信、GE医疗等国内外企业也将汇聚一堂，共同推动本届大会论坛的“专业化”水准进一步提升。
此外，本次大会将采用多种方式打造智能化应用场景，以开幕式和世博主会场区域为中心点，通过点上突破、线上链接和面上联动等方式，统一联动线下会场和线上平台，创造出全新的应用场景，并运用前沿技术创新应用、虚实结合等方式，全面融合大会峰会展览赛事等丰富内容，打造一系列虚实结合的打卡点。
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