【环球网智能综合报道】8月17日，有海外数码资讯网站曝光一组AM5封装接口产品渲染图，并曝光AMD下一代AM5主板的设计方案。据悉，AM5将采用Land Grid Array （LGA-1718） 布局，可以兼容现有的AM4散热器，相比英特尔更实在。
此前便有消息传出，AMD Zen4架构的锐龙处理器将更换为新的AM5封装接口，支持DDR5内存。封装接口的变更往往意味着用户需要更换一整套平台，并为此支付不菲的成本。但根据外媒爆料，AM5封装接口的固定支架、散热器安装空位，都与现在的AM4封装接口保持一致，二者采用相同的扣具。这意味着用户现正使用的散热器能直接安装在全新的AM5主板上。
AM5封装接口作为AM4接口的后继产品，接口类型将从PGA更改为LGA，拥有1718个触点，因此AM5封装接口代号“LGA-1718”。该接口结构为正方形，面积40*40mm，搭配AMD代号“Raphael”的Zen 4架构处理器。
外媒评论称：“这将是处理器历史上PGA针脚式、LGA触点式两种结构截然不同的封装接口首次彼此保持散热器兼容。”
新的渲染图还显示，AM5封装接口的固定方式，更像是Intel LGA1200这种接口的结构设计，对于大多数用户来说，这显然更容易上手，安装的时候也更友好。
此外，这次还泄露了AM5平台上处理器的TDP信息，新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次，其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。据了解，一般的Raphael处理器是介乎于105W-120W之间，不过120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。这意味着采用了5nm工艺制造的Zen 4架构处理器，功耗也可能会有所增加。
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