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【环球网智能综合报道】据外媒8月23日消息，AMD旗下全新架构Zen4或将在2022年下半年问世。该架构采用5nm工艺制造，搭载AM5新接口，全线集成GPU，并且全线支持DDR5内存、并集成RDNA 2核显。
该外媒还表示，AMD有望在2021年年底推出集成3D V-Cache堆叠缓存的升级版锐龙6000系列产品。
此外，该外媒还曝光一份文档，提到了“AMD Family 19h”处理器家族的功能兼容性。从文档中可以看出，AMD Zen4 AM5处理器按照特性区分，将有三个不同的台式机处理器系列，其共同点为都集成GPU图形核心，而且均支持通过Type-C接口的混合图形技术，也就是可与独显并行使用，进一步提升性能。但不是每一款型号都会提供GPU，部分产品型号会在硬件层面进行屏蔽。
根据此前报道，有外媒今年6月曝光一组AMD Zen4 AM5处理器外观照片，并透露新处理器首次使用LGA触点式设计，支持双通道DDR5内存、28条PCIe 4.0通道。从曝光图上看，新处理器散热顶盖不再是一个整体，而是四周每边多出两个缺口，整体看起来如同一个机械八爪鱼一般，底部则是密密麻麻的1718个触点。
此外，电容等元器件就放置在正面的八个缺口处，还有部分元器件隐藏在散热顶盖之下。该外媒认为，如此设计将为处理器开盖操作增添困难，毕竟电容等元器件相对脆弱的多。
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