当手机功能愈来愈复杂，机内的每毫米空间都变得十分重要，而占用较多空间的SIM 卡插糟一直是手机制造商的一大难题。最近芯片设计公司ARM 就发表「iSIM」技术，将SIM 卡加入到装置的SoC 处理芯片，让手机处理芯片与SIM 卡将组合在同一块芯片之中，与目前正在兴起的eSIM 抗衡。
ARM 表示， iSIM 本身SIM 卡部份的面积将小于1 平方毫米，相较现时的Nano SIM 标准尺寸12.3 x 8.8mm 细小得多，更毋需SIM 卡插糟，除了节省空间，更有助降低成本。ARM 指出新技术让电讯商不再需要为每张卡支付数十美分的成本，只需手机制造商付出几美分的成本便可。
以往eSIM 需要在主机板占用一个芯片的位置，而ARM 的iSIM 技术则可将SIM 卡与SoC 处理器结合，比起eSIM 更加节省装置内部空间。ARM 表示，他们不会自行生产芯片，而是向合作伙伴提供有关设计，预计今年年底前将有成品面世。
iSIM 新技术将首先应用在小型物联网IoT 装置，例如需要手机网络进行连接的无线感应器等。随着智能家居科技近年发展迅速， ARM 的新技术将进一步降低相关产品的成本，并将iSIM 技术推广至其他产品。
▲在设计上，iSIM 甚至可同时把Modem、处理器以及SIM 融合在一块芯片
然而，电讯服务供应商会否会配合iSIM 技术仍属未知之数。因为现时已经有 eSIM，它在手机、平板电脑及其他小型个人装置上的应用已经慢慢增加，例如Google Pixel 2 以及Apple Watch series 3 LTE 版。
ARM 对iSIM 的发展前境仍保持乐观，毕竟电讯服务供应商亦乐于看到，更多物联网设备能连接到他们的网络之中。
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